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半導(dǎo)體晶圓切割用劃片刀

三磨所生產(chǎn)的劃片刀刀刃超薄且有超高強(qiáng)度，刀刃厚度最薄規(guī)格10-15微米，最厚超過100微米，滿足各種街區(qū)寬度、晶粒大小的尺寸要求，可以實(shí)現(xiàn)對超薄硅晶圓、小晶粒硅晶圓的高品質(zhì)切割，避免背面崩角或裂片的現(xiàn)象，有效解決背崩難題。

產(chǎn)品介紹

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    • 商品名稱: 半導(dǎo)體晶圓切割用劃片刀

    三磨所生產(chǎn)的劃片刀刀刃超薄且有超高強(qiáng)度，刀刃厚度最薄規(guī)格10-15微米，最厚超過100微米，滿足各種街區(qū)寬度、晶粒大小的尺寸要求，可以實(shí)現(xiàn)對超薄硅晶圓、小晶粒硅晶圓的高品質(zhì)切割，避免背面崩角或裂片的現(xiàn)象，有效解決背崩難題。<br>

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  • 主要用于半導(dǎo)體制造封測階段晶圓的劃切，以實(shí)現(xiàn)單顆芯片之間相互分離。適用于半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等，以及氧化鋁陶瓷、EMC（熱固性樹脂）、PCB（印刷電路板）等各種半導(dǎo)體封裝基板。

  • 采用電鑄鎳基結(jié)合劑工藝，劃片刀刀刃具有超高強(qiáng)度，刀刃超薄，滿足半導(dǎo)體晶圓窄街區(qū)的劃切需求。
            近年來針對制造紅黃光LED芯片的砷化鎵晶圓，新開發(fā)了專屬刀片，最小可切割晶粒尺寸達(dá)75x75微米，實(shí)現(xiàn)了極高的加工質(zhì)量，最長切割壽命達(dá)2800米，一片刀可劃切超過1000萬顆發(fā)光芯片。