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CMP拋光液

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一種廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造工藝中的表面處理技術(shù)，用于平整化和光潔化晶圓表面。

產(chǎn)品介紹

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    • 商品名稱: CMP拋光液

    化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一種廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造工藝中的表面處理技術(shù)，用于平整化和光潔化晶圓表面。<br>

  • 廣泛用于納米級亞納米級超光滑表面的加工，如硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體材料襯底片和外延片的加工，以及精密陶瓷、光學(xué)玻璃、金屬材料、硬質(zhì)合金、石英晶體、寶石材料、磁性材料等各種材料的加工。

  • 三磨所生產(chǎn)的拋光液分散均勻穩(wěn)定，拋光效率高；結(jié)晶少，表面質(zhì)量好，無殘留，易清洗；環(huán)境友好，無毒害，符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。公司還有專業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊和應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊，可為客戶提供研磨拋光加工整體解決方案。